LY 5300 Auto Optisko Regulācijas Sistēma, BGA Pārstrādāt Stacijas 2 Zonu, 2500W Lodēšanas Metināšanas iekārtu Remonts Mobilais Tālrunis

LY 5300 Auto Optisko Regulācijas Sistēma, BGA Pārstrādāt Stacijas 2 Zonu, 2500W Lodēšanas Metināšanas iekārtu Remonts Mobilais Tālrunis

Mobilo pārstrādāt video:

Mūsu BGA Pārstrādāt Stacijas/ BGA reballing stacijas tiek plaši izmantoti, lai aizstātu un remonts, BGA čipu portatīvo datoru, mobilo telefonu,

xbox360,ps3,utt.

Galvenais lietotājs ir remonts veikali un rūpnīcas, lai nodrošinātu pēc-pārdošanas servisu un pārstrādāt.

Kā atsevišķu BGA čipu no mātesplates?

Kā nomainīt jaunu BGA čipu?

Remonta šādi:

1) Atsevišķu BGA čipu no mātes dēlis –mēs sazinājāmies ar desoldering

2) Tīra Pad

3) Reballing vai aizstāt ar jaunu BGA čipu tieši

4) tiesību aktu Saskaņošana/Pozicionēšana – Atkarīgs no pieredzes ,zīda rāmis ,optisko kameru

5) aizstāt ar jaunu BGA čipu - mēs sazinājāmies ar Mīkstlodi

Strāvas padeve

AC 220V±10% 50/60Hz

3

Kopā

jauda

Max

2500W

4

Sildītāja jauda

Augšējā temp.zonas 1200W,uz Leju temp.zonas 1200W

5

Elektrisko materiāls

Piedziņas+ smart temp.kontrolieris+krāsu skārienekrānu

6

Temperatūras kontrolei

(augstu

precizitātes K-sensor)(Slēgtas Cilpas),neatkarīgi temp.kontrolieris,precizitāte

var sasniegt ±1

7

Izvietojot veids

V formas

slota,PCB atbalsta stendus var pielāgot

8

PCB izmēra

Max 140×160mm

Min 5×5 mm

9

Gadījumā mikroshēmas

Max

80×80 mm (Min 1 x 1 mm

10

Kopējais izmērs

L450×WG0×H670mm

11

Temperatūra Interfeiss

1 gab.

12

Svars mašīna

40KG

13

Krāsa

Zila+Balta Mini BGA pārstrādāt stacijas

Uzgaļi : 3 top,1 apakšā(Top 18*18mm,12*12mm,14*20mm,Grunts 25*25mm)